7月31日，“維科杯·OFweek2025激光行業(yè)年度評(píng)選”于深圳福田會(huì)展中心隆重舉行。作為激光行業(yè)極具權(quán)威性與影響力的年度盛事，本次評(píng)選匯聚了眾多業(yè)內(nèi)頂尖企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技。經(jīng)過(guò)多輪激烈角逐，大族半導(dǎo)體憑借全自動(dòng)碳化硅晶圓激光新型隱切機(jī)（Powered by Di-Sync?）脫穎而出，斬獲“維科杯·OFweek 2025年度激光行業(yè)—最佳精密激光設(shè)備技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”。這一殊榮不僅是對(duì)我司技術(shù)成果的高度認(rèn)可，更是驅(qū)動(dòng)我司持續(xù)創(chuàng)新、勇攀高峰的強(qiáng)勁動(dòng)力。
此次我司獲獎(jiǎng)的全自動(dòng)碳化硅晶圓激光新型隱切機(jī)，是國(guó)內(nèi)首臺(tái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的設(shè)備。其核心創(chuàng)新技術(shù)（Di-Sync?激光隱切技術(shù)）通過(guò)同步完成“內(nèi)部改質(zhì)+界面結(jié)構(gòu)直寫”激光加工，實(shí)現(xiàn)全類型SiC晶圓的高效切割。 在工藝效果優(yōu)于現(xiàn)有主流方案的前提下，不僅大幅簡(jiǎn)化了工藝工序，更顯著降低了設(shè)備的購(gòu)置成本與維護(hù)成本，堪稱第三代半導(dǎo)體SiC晶圓切割技術(shù)劃時(shí)代的革命性創(chuàng)新。
Di-Sync?隱切技術(shù)，在切割質(zhì)量、加工流程、加工設(shè)備、設(shè)備維護(hù)成本等方面實(shí)現(xiàn)全方位優(yōu)化提升。
? 優(yōu)異的切割效果，無(wú)蜿蜒、無(wú)崩邊；
? PI層、背金層無(wú)拉扯；
? 所有晶粒正常分離，無(wú)雙晶。
此次獲獎(jiǎng)充分彰顯了大族半導(dǎo)體在SiC激光加工技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更以硬核技術(shù)成果印證了我司在精密激光設(shè)備研發(fā)領(lǐng)域深厚的技術(shù)積淀與持續(xù)突破的創(chuàng)新實(shí)力。展望未來(lái)征程，大族半導(dǎo)體將持續(xù)在半導(dǎo)體激光加工核心賽道深耕不輟，不斷加大研發(fā)投入，以更優(yōu)質(zhì)高效的產(chǎn)品與服務(wù)，精準(zhǔn)回應(yīng)市場(chǎng)日益多元的需求，為推動(dòng)行業(yè)蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)更磅礴的力量！
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