設(shè)備型號:GV-N5232C
應(yīng)用范圍:用于帶Low-K材料或金屬鍍層的晶圓,在晶圓表層開槽,以便于后續(xù)切割。
主要特點(diǎn):
設(shè)備特點(diǎn):
1、采用超短脈寬激光加工,有效提升開槽效果
2、整合多種激光微加工技術(shù),切割效率和工藝窗口兼?zhèn)?/span>
3、采用復(fù)合多光路加工模組,多種切割功能任意組合切換
4、具備自動上下料功能,無人值守全自動運(yùn)行,批量化生產(chǎn)
5、高精度視覺檢測系統(tǒng),保障劃痕位置
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 可加工晶圓尺寸 | 8inch、12inch |
| 開槽深度 | >10um | |
| 熱影響區(qū) | <3um | |
| 激光器輸出功率 | ≥20W | |
| X、Y軸最大加工范圍 | 310mmx310mm | |
| Z軸重復(fù)精度誤差 | ±1um | |
| 長x寬x高 | 1400mmx2200mmx2170mm |
加工效果:

