根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù),2021年,LED顯示屏市場需求增長顯著,全球規(guī)模達到68億美金,同比增長超23%。隨著國內(nèi)需求的擴大,全球有將近40%的顯示屏在中國。LED芯片市場規(guī)模在2021年也躍至36億美金,下游產(chǎn)品對LED芯片的需求是推動其市場規(guī)模增長的重要因素。
分選,芯片質(zhì)量把控
LED芯片是LED器件的核心,其可靠性決定了下游產(chǎn)品的壽命、發(fā)光性能等。LED封裝廠必須在采購階段明確芯片需求、嚴格把控質(zhì)量,特別是波長、亮度等指標。如果在大量封裝結(jié)束后才發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品性能只能滿足少數(shù)客戶需求,將給企業(yè)造成直接損失。為了在封裝前保證芯片的可靠性,可以通過分選工序幫助把控芯片質(zhì)量。
近年來,LED芯片尺寸越來越小,市場需求數(shù)量巨大,對分選設(shè)備的效率和精度要求很高。大族半導(dǎo)體結(jié)合市場需求與LED行業(yè)設(shè)備長期的研發(fā)經(jīng)驗,已成功自主開發(fā)出一款針對封裝前的芯片進行全自動分選的專業(yè)裝備,即LED芯片分選機。
專業(yè)分選設(shè)備,大族LED芯片分選機

設(shè)備特點
● 以藍膜為載體的形式,可兼容4寸、6寸/鐵環(huán)、擴膜環(huán),分Bin數(shù)最多可支持150種;
● 配置高速兼容上下料機構(gòu)、高精密平臺、高分辨率CCD和高度自動補償功能軟件算法;
● 采用高并發(fā)算法,可以在7-8s的時間內(nèi),完成全自動合檔,拼接,包含:空洞、孤島等特殊情況及過程數(shù)據(jù)的處理;
● 支持客戶個性化定制混晶,亂數(shù),固晶軌跡等;
● 支持F標兵,破片全自動對點合檔;
● 運用自動光學(xué)AOI檢測技術(shù),實現(xiàn)精準的自動定位和芯片缺陷檢測;
● 檢測內(nèi)容包括:防反檢測、芯粒定位、雙胞檢測、破損檢測、臟污檢測等。
設(shè)備參數(shù)

大族半導(dǎo)體將持續(xù)以前沿的創(chuàng)新技術(shù)打造極致產(chǎn)品,為客戶來帶來更完善、更全面、更具有前瞻性的系統(tǒng)化解決方案,展示大族半導(dǎo)體的綜合技術(shù)服務(wù)實力。
