2025年11月14-16日，第二十七屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（簡稱“高交會”）于深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕。本屆高交會以“科技賦能產(chǎn)業(yè) 融合共創(chuàng)未來”為主題，匯聚全球頂尖科技成果，成為引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的世界級科技舞臺。展會同期的亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展論壇活動中，大族半導(dǎo)體憑借卓越的飛秒激光開槽技術(shù)脫穎而出，榮獲“高芯智造獎”。
自2015年項目立項至今，大族半導(dǎo)體在超快激光開槽技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，始終保持行業(yè)領(lǐng)先地位。在先進封裝領(lǐng)域，大族半導(dǎo)體自主研發(fā)的全自動激光開槽機GV-N5242A，成功打破國外在適配先進封裝HBM工藝方面的技術(shù)桎梏，實現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)的自主可控。作為國內(nèi)首臺應(yīng)用于3D堆疊先進封裝的高精度超快激光蝕刻設(shè)備，GV-N5242A采用了創(chuàng)新的Laser Grooving + Plasma Dicing組合切割方案。憑借優(yōu)異的切割質(zhì)量、出色的particle管控等獨特優(yōu)勢，該設(shè)備在開槽質(zhì)量、精度、潔凈度管控以及材料兼容性等方面均實現(xiàn)顯著提升，已通過多家行業(yè)頭部客戶的嚴苛認證，達到國際領(lǐng)先水平。
設(shè)備型號：GV-N5242A
飛秒激光開槽設(shè)備集成了先進的飛秒激光技術(shù)、高精度運動控制平臺以及智能視覺定位系統(tǒng)，旨在攻克傳統(tǒng)機械加工及長脈沖激光加工在精密、超薄、易損材料開槽過程中面臨的諸多難題。該設(shè)備可實現(xiàn)納米級槽型控制，且加工過程幾乎無熱影響，是半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域理想的加工方案。
領(lǐng)先技術(shù)，精度卓越
以全球領(lǐng)先的紫外飛秒激光技術(shù)為支撐，擁有微米級超高精度開槽能力，可將熱影響區(qū)域精準控制在1微米以內(nèi)，有效大幅減少表面debris堆積高度以及sidewall凸起粗糙度，鑄就卓越加工品質(zhì)。
廣泛適用，多元兼容
突出的加工能力廣泛適用于半導(dǎo)體晶圓、第三代半導(dǎo)體材料（如氮化鎵、碳化硅）、高反射金屬、柔性高分子薄膜等眾多半導(dǎo)體材料，為不同屬性半導(dǎo)體材料的精密加工提供了可靠的保障。
智能定位，高效生產(chǎn)
配備的高精度CCD視覺系統(tǒng)具備自動尋邊、Mark點精準定位與補償功能，達成“眼腦協(xié)同”的智能對位效果，極大提高了生產(chǎn)效率與自動化程度，讓生產(chǎn)過程更加高效精準。
安全可靠，助力國產(chǎn)
針對超薄晶圓、脆性化合物半導(dǎo)體等加工難度大的關(guān)鍵材料，本項目提供了安全、可靠的國產(chǎn)化加工解決方案。這不僅是技術(shù)的突破，更為產(chǎn)業(yè)發(fā)展筑牢堅實后盾，有力推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控進程。
大族半導(dǎo)體全自動晶圓激光開槽設(shè)備GV-N5242A的成功推出，憑借高精度、高效率的顯著特點，為半導(dǎo)體制造業(yè)提供了更為先進、可靠的解決方案，標志著大族半導(dǎo)體在激光切割應(yīng)用領(lǐng)域的深度探索與創(chuàng)新又邁出了堅實的一步。展望未來，大族半導(dǎo)體將持續(xù)深耕激光切割應(yīng)用領(lǐng)域，不斷加大研發(fā)投入，為半導(dǎo)體制造業(yè)注入源源不斷的強勁動力，推動整個行業(yè)朝著更高水平不斷邁進。
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