2025年3月28日，為期三天的SEMICON China 2025半導(dǎo)體行業(yè)盛典在上海新國(guó)際博覽中心圓滿落幕。此次展會(huì)大族半導(dǎo)體攜硬核技術(shù)與創(chuàng)新解決方案震撼登場(chǎng)，以全程高光表現(xiàn)詮釋中國(guó)半導(dǎo)體裝備制造的實(shí)力。誠(chéng)邀您一同回顧這場(chǎng)科技盛宴！
此次展會(huì)，大族半導(dǎo)體精心打造了SDBG激光改質(zhì)切割設(shè)備、飛秒激光玻璃蝕刻通孔設(shè)備（FLEE-TGV）、Micro LED修復(fù)設(shè)備、晶圓芯片AOI檢測(cè)設(shè)備、全自動(dòng)接近式光刻機(jī)等尖端裝備矩陣，并呈現(xiàn)了多款精密加工樣品。這些展品一經(jīng)亮相便被“圍觀”，現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng)，氣氛熱烈，與會(huì)者紛紛駐足參觀交流，共同探討最新的解決方案與技術(shù)突破。此次展會(huì)不僅展示了大族半導(dǎo)體在半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，更進(jìn)一步推動(dòng)了行業(yè)的交流與合作。
在本屆行業(yè)盛會(huì)上，大族半導(dǎo)體精心策劃的八場(chǎng)技術(shù)專題演講引發(fā)空前關(guān)注，連續(xù)兩日活動(dòng)場(chǎng)場(chǎng)爆滿，成為展會(huì)人氣焦點(diǎn)。資深專家團(tuán)隊(duì)?wèi){借對(duì)行業(yè)前沿的精準(zhǔn)洞察與深厚技術(shù)積淀，打造了覆蓋材料革新、工藝突破、應(yīng)用升級(jí)的全維度分享，深度解碼行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，每場(chǎng)演講都干貨滿滿。專業(yè)觀眾圍聚展區(qū)形成技術(shù)研討圈層，行業(yè)專家、企業(yè)代表駐足探討，共同構(gòu)建起產(chǎn)學(xué)研深度對(duì)話的高端平臺(tái)。
大族半導(dǎo)體在碳化硅（SiC）、金剛石、氮化鎵（GaN）等半導(dǎo)體材料加工場(chǎng)景中展現(xiàn)出媲美國(guó)際頂尖水平的技術(shù)實(shí)力，成功打破國(guó)外壟斷，取得了突破性進(jìn)展，這一成就引發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)主流媒體的高度關(guān)注。展會(huì)期間，我司研發(fā)總監(jiān)巫禮杰接受了“第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”的專訪。在此次采訪中，巫總介紹了我司第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心技術(shù)突破，分享了我司推動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代的豐富經(jīng)驗(yàn)，為國(guó)產(chǎn)設(shè)備發(fā)展提供了專業(yè)的路徑建議，充分彰顯了大族半導(dǎo)體在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)航地位和卓越實(shí)力。
歡迎關(guān)注公眾號(hào)
在線咨詢
電話聯(lián)系