2018中國半導體封測年會于11月20日至22日在安徽省合肥市盛大召開。本次大會由中國半導體行業協會和合肥市人民政府主辦，以“集成創新、智能制造、融合共享”為主題，對先進封裝、系統級封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術與設備等行業熱點問題進行討論。
本屆封裝分會輪值理事長石明達先生在會上對國內封測產業規模及成長趨勢做了總結報告，他指出：在國家政策和大基金的大力支持下，通過兼并重組，國內封測企業規模迅速發展、影響力不斷提高。在2017年全球封測企業排名中，長電科技、華天科技、通富微電排名再往前移。
隨著物聯網、人工智能、云計算、汽車電子、5G通訊等新興產業的發展，未來國內芯片需求將持續增加。8英寸、12英寸芯片生產線的持續投產，為封測產業的增長提供了強大的市場空間。
企業擁有著諸多機遇，同時也面臨著諸多挑戰。目前國內封測產業鏈尚不健全，對國外設備、材料具有很強的依賴性，裝備及材料的國產化水平亟待提高。隨著中美貿易摩擦程度的加深，封測市場的不確定性隨之增加。中興事件強化了國內半導體產業鏈建設的必要性和迫切性。
激光技術應用
以物聯網芯片應用為例，市場對芯片的性能、數據傳輸速率、輕薄程度都提出了更高的要求。封裝要做得更緊湊、更小，意味著對關鍵技術與工藝的要求也越來越嚴格。在本次大會上，大族顯視與半導體工藝研發經理柳嘯先生以《激光技術在先進封裝領域的應用》為主題發表演講，與業內人士進行探討和交流。
柳嘯經理在演講中表示：在元器件朝著小型化、超薄化發展過程中，傳統的裝備和制程已難以滿足更高精度的加工要求。為了滿足行業發展需求，大族顯視與半導體研發了臨時解鍵合工藝：將超薄器件臨時粘結到較厚的載片上，完成后續制程再通過簡易的方式分離超薄器件與載片。目前，該激光解鍵合設備已經在華天科技，長電科技驗證通過。
在Low-K晶圓加工方面，大族顯視與半導體采用特殊定制的短脈沖激光，對細線開槽（narrow beam）有更好的加工效果。與傳統長脈沖激光相比較，短脈沖激光能大幅減少加工過程中材料表面產生的碎片，加工后的槽底更加平整，保證晶圓性能和品質。
會議期間，大族顯視與半導體還展示了經大族激光內部改質切割設備加工的樣品。激光內部改質切割作用于材料內部，可抑制碎屑產生，適用于IC芯片和MEMS加工。大族自主研發的DRA自動跟隨系統，可實時跟隨片厚自動調整焦點，確保激光聚焦改質層深度一致，切深誤差控制在±5μm以內。
在當前國內半導體發展機遇與挑戰并存的階段，大族顯視與半導體憑借多年在激光領域的技術積累和雄厚資金支持等優勢，在半導體領域陸續取得了許多重大突破，并將持續致力于在半導體行業耕耘，加速裝備國產化進程，提升中國半導體的國際競爭力和影響力。
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