首頁 - 產(chǎn)品中心 - 半導(dǎo)體行業(yè)
設(shè)備型號:HI-CUT-LOGO
應(yīng)用范圍:玻璃、藍(lán)寶石等透明硬脆性材料
設(shè)備咨詢
主要特點:
1、采用超短脈沖激光對脆性材料進(jìn)行超精密切割
2、加工效率高,大幅度降低生產(chǎn)成本
3、高自動化生產(chǎn)流程,生產(chǎn)全程無需人工干預(yù)
4、良好的人機(jī)交互界面,操作簡單,維護(hù)方便
主要參數(shù):
加工效果:
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