LED芯片質(zhì)量的好壞直接決定了LED性能的高低。在LED前道制程工藝中，清洗、蒸鍍、黃光、化學(xué)蝕刻等復(fù)雜的加工步驟不可避免得使芯片產(chǎn)生缺陷。如蒸鍍過程中，芯片因使用彈簧夾固定而產(chǎn)生夾痕；黃光作業(yè)中，若顯影不完全或光罩有破洞，會(huì)使芯片發(fā)光區(qū)有殘余金屬等。
因此，為保證芯片質(zhì)量，在LED前道制程中，需要對(duì)LED芯片進(jìn)行缺陷檢測(cè)，確保后道制程的產(chǎn)品良率，提升生產(chǎn)效益。
LED前道制程工藝
芯片檢測(cè)最早采用人工目檢的方式，但隨著LED照明、顯示行業(yè)技術(shù)的逐步提升，封裝器件的小型化趨勢(shì)對(duì)芯片檢測(cè)提出了更嚴(yán)苛的要求。人工目檢難度增大、誤判率升高、并且無法檢測(cè)某些類型的缺陷，已經(jīng)不能滿足市場(chǎng)的檢測(cè)要求。自動(dòng)光學(xué)AOI檢測(cè)技術(shù)可以自動(dòng)定位和檢測(cè)LED芯片，能有效降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度、降低檢測(cè)誤判率，并大大提高工作效率，節(jié)省了大量的人力物力成本。
2018年，大族半導(dǎo)體進(jìn)入了視覺檢測(cè)行業(yè)，于2019年成功自主研發(fā)出LED芯片AOI目檢機(jī)（COT）。憑借在LED芯片檢測(cè)領(lǐng)域的豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，又于2020年自主研發(fā)出LED芯片AOI目檢機(jī)（COW），率先打破了國外公司對(duì)該設(shè)備的技術(shù)壟斷，陸續(xù)得到行業(yè)標(biāo)桿客戶的高度認(rèn)可，設(shè)備銷售額保持持續(xù)增長。
LED芯片AOI目檢機(jī)（COW）
AOI（Automatic Optic Inspection）晶圓檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于Wafer外觀缺陷檢測(cè)，采用先進(jìn)的組合光源打光技術(shù)和高速高分辨率相機(jī)，可以清楚的識(shí)別Wafer的外觀瑕疵，配置不同倍率的高解析度鏡頭，最小可檢測(cè)2μm左右的瑕疵尺寸。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
◆ 代替人工檢測(cè)，工作效率穩(wěn)定：自動(dòng)化檢測(cè)并顯示檢測(cè)結(jié)果，檢測(cè)速度快并且檢測(cè)穩(wěn)定可靠，減少人為因素影響；
◆ 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)化，工作過程可完整記錄：機(jī)器的數(shù)字化智能化將生產(chǎn)記錄全部保留，保證了生產(chǎn)過程的品質(zhì)可追溯性；
◆ 具備預(yù)定位功能：在進(jìn)入檢測(cè)區(qū)之前，可對(duì)料盤上晶圓的位置進(jìn)行預(yù)定位，節(jié)約整體檢測(cè)時(shí)間；
◆ 節(jié)省人力成本：料筒采用環(huán)繞晶圓機(jī)器人擺放，搬運(yùn)操作不停機(jī)，上下料區(qū)共可容納7*25片。間隔時(shí)長超過1.5h，1個(gè)人可同時(shí)管理多臺(tái)機(jī)器。
檢測(cè)樣例
大族半導(dǎo)體在光學(xué)傳感和尺寸量測(cè)領(lǐng)域擁有多項(xiàng)專利，具備視覺和激光掃描檢測(cè)算法、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和光學(xué)測(cè)量的專業(yè)設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)能力。大族半導(dǎo)體將持續(xù)全力推進(jìn)超高精度全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與優(yōu)化，并保持精益求精的態(tài)度，為客戶提供快速、準(zhǔn)確、穩(wěn)定的自動(dòng)化檢測(cè)解決方案和工藝信息化質(zhì)量管理系統(tǒng)，爭取實(shí)現(xiàn)泛半導(dǎo)體行業(yè)視覺檢測(cè)設(shè)備的全覆蓋目標(biāo)。
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