自研光束整形系統,光斑均勻性>90%
適用于TB/DB制程,臨時拆鍵合
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低損傷、高良品率
適用于SI、金屬等基板的平片及DPSS晶圓片
視覺多級CCD精確定位和檢測,實現高精度切割
適用于LCD及硬屏AMOLED為顯示面板的全面屏手機的激光異形切割
采用特殊定制的脈沖寬度激光加工,專為晶圓激光加工定制
適用于Lowk晶圓,GaN晶圓,非lowk晶圓
針對半導體行業的高精度設計
適用于硅、陶瓷、玻璃、砷化鎵、磷化銦、環氧樹脂(QFN、DFN等封裝)等材料的切割,全系列兼容12-18英寸范圍
LED芯片段可提供全系列設備和智能化車間解決方案,市場占有率90%以上
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滿足半導體行業超高精度的微加工技術要求
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OLED行業激光與檢測國產裝備領軍企業全球最高世代線激光設備唯一國產裝備
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OLED行業激光與檢測國產裝備領軍企業;全球最高世代線激光設備唯一國產裝備
15年精心沉淀,為您提供更專業的產品及解決方案
大族半導體專業聚焦為半導體行業提供系統加工和智能化車間解決方案。大族半導體主要研究硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、陶瓷、藍寶石、玻璃、柔性薄膜等材料的加工工藝,生產制造和銷售從精細微加工,到視覺檢測等一系列自動化專業裝備。
行業經驗15年
LED晶圓劃片設備市占率全球第1
研發人員占50%以上
近三年銷售額每年超10億元
以技術引領行業,以創新改變世界
2025年9月10日,第26屆中國國際光電博覽會(CIOE中國光博會)在深圳國際會展中心正式盛大啟幕。作為全球光電行業年度頂級盛會,大族集團攜旗下大族半導體等核心子公司組成"科技艦隊"強勢登陸,憑借前沿科技與創新成果,為全球光電行業的發展注入全新活力,引領行業邁向新高度。大族半導體攜多款極具競爭力的拳頭產品矩陣驚艷亮相,依托在光電領域積淀的深厚技術底蘊與前瞻產業布局,迅速成為展會焦點,吸引著眾多權
2025-09-16
7月31日,“維科杯·OFweek2025激光行業年度評選”于深圳福田會展中心隆重舉行。
2025-08-05
全自動化合物芯片解理劃裂線設備
2025-07-24
在科技飛速迭代的時代浪潮中,校企合作已成為驅動產學研深度融合、達成校企互利共贏的強勁引擎。近日,北京理工大學在廣州南沙平謙工業園正式向大族半導體授予“產學研合作基地”“研究生實踐基地”牌匾。這一舉措標志著雙方強強聯合,攜手邁出具有里程碑意義的關鍵一步,共同為未來的協同發展繪就嶄新藍圖。 在科技飛速迭代的時代浪潮中,校企合作已成為驅動產學研深度融合、達成校企互利共贏的強勁引擎。近日,北京理工大學在
2025-07-11